拜登签署《芯片和科学法案》行政令

美国总统乔·拜登于8月25日签署了一项行政令，旨在落实为美国本土半导体制造与研发提供527亿美元的芯片法。根据白宫网站，拜登25日签署的行政令设置了实施《芯片和科学法案》的6个优先事项，还设立了一个由16人组成的跨部门指导委员会。该法案向在美国的芯片制造企业提供巨额补贴的同时，要求这些企业必须同意“不在中国发展精密芯片的制造”。